求稳定常数_求稳定是看方差还是平均方差

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

...应用专利,提高 MLCC 用介质材料的介电常数、使用寿命和温度稳定性的至少一种,M3 含有 Si、Al、B、Li 元素中的至少一种;所述掺杂剂占所述钛酸钡的摩尔百分比分别为:M1 0.3‑9mol%,M2 0.1‑10mol%,M3 0.1‑10mol%。本发明通过控制各成分的用量,特别是 Y2O3 和 ZrO2 的摩尔比来提高 MLCC 用介质材料的介电常数、使用寿命和温度稳定性。

?＾? ...制备得到的电路材料具有稳定的介电常数和介电损耗、较高的剥离...硅烷偶联剂;(G)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明通过对树脂组合物的具体组成进行设计,制备得到的电路材料不仅具备在高温高湿环境中具有稳定的介电常数和介电损耗、较高的剥离强度、并且厚度一致性好等综合性能,还具有非常低的吸水率,适用于制备高频基板。本文...

...组合物具有低介电常数和低介质损耗,还兼顾高热导率和稳定的介电性能氧化铝20%‑40%,θ‑氧化铝15%‑30%,δ‑氧化铝20%‑40%;(E)阻燃剂;(F)自由基引发剂。通过特定组分的混合相氧化铝的设计及其与二氧化硅、低介电的热固性树脂的复配,使所述树脂组合物不仅具有低介电常数和低介质损耗,还兼顾高热导率和稳定的介电性能。本文源自金融界

“亚历山大常数”再现!雷霆豪取6连胜直指西部冠军亚历山大依旧有稳定的发挥,全场比赛他拿到31分,这是亚历山大本赛季第10次拿到31分,球迷们也是戏称31分如今已经可以叫做亚历山大常数,值得一提的是,亚历山大本赛季得分在30-35分之间的场次也是31场,他的稳定发挥无疑是雷霆队能够打出如此出色战绩最大的原因。 与此同时,雷...

博菲电气:绝缘树脂可应用于半导体封装,目前无相关产品销售电气性能和化学稳定性,绝缘树脂在电子领域中主要应用于封装、包装和固定等方面。例如芯片封装需要具有低介电常数、高耐高温性和化学稳定性,而环氧树脂具有这些特点。请问可用于芯片封装吗?公司回答表示:绝缘树脂可应用于半导体封装等领域,目前公司未有半导体领域相关产品...